【公司新闻】云锡新材料亮相2024西安军工科技产业博览会
发布日期:2024-07-24
来源:原创
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近日,中国(西安)军工科技产业博览会暨先进制造数字化产业博览会在西安国际会展中心盛大开幕,新材料公司锡膏、锡丝、锡粉、BGA锡球、预成型焊片、锡化工等众多产品在展会亮相。
此次大会以“加快发展新质生产力、赋能工业数字化转型”为主题,云集了高端装备制造、工业自动化、国防信息化、航空航天、国防电子、智能机器人、前沿新材料及其检测等领域的先进技术与设备,参展展品多达数万件,为观众呈上了一场“新质领跑未来”的先进制造业和数字经济领域融合的科技盛宴。
展会期间,新材料公司党委副书记、副董事长、总经理魏晓刚亲临展会现场,全方位掌控展会动态,明确参展目标。活动现场,魏晓刚与众多业界精英、潜在客户及友好伙伴围绕供需联动、服务优化、市场需求及行业趋势预测等诸多方面展开了深入交流探讨,共商合作新篇章。
为期三天的盛会,云锡新材料凭借出色的产品性能、领先的技术实力以及专业的服务态度,赢得了现场众多专业观众的青睐与好评,不仅加深了行业内外对云锡品牌的认识与信任,还成功与多家企业建立了初步的合作桥梁,为未来市场拓展筑牢了坚实基础。云锡新材料,正以切实的实际行动诠释着“创新引领发展,品质铸就未来”的企业理念,携手各界伙伴,共同铸就智能制造与军工科技的新辉煌!
编辑:胡艳华
审核:苏海涛