3月20日，慕尼黑上海电子生产设备展在上海新国际会展中心开幕，新材料公司锡膏、锡丝、BGA锡球、锡化学品等“三高”产品亮相展会，为进一步提升新材料公司知名度，促进合作发展提供更多可能。

慕尼黑上海电子生产设备展是亚洲电子制造行业前沿展会，旨在聚焦精密电子生产设备和制造组装服务，展示电子制造核心科技，为行业打造从材料、设备到应用技术解决方案的横跨产业上下游的专业展示平台。

此次展会汇聚国内外电子制造设备厂商，展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括SMT表面贴装技术、电子制造自动化、点胶注胶、焊接、电子和化工材料、元器件制造和组装工具等，一站式完整展示智能制造与电子创新产业链上全球前沿技术产品。琳琅满目的创新设备和制造科技，工业4.0和智慧工厂理念与实践相结合，帮助行业加速创新，尽览未来电子制造科技！

现场吸引850多家电子制造行业的创新企业加入，邀请业界知名专家、企业代表及产业链上下游优秀供应商和技术服务商代表，围绕工业机器人、储能与新能源、封装、胶粘剂等热门话题，举办近十场技术与行业发展论坛，进行积极讨论，分享各自观点，展望行业发展趋势。