产品说明:
锡锭熔炼后通过高精度模具铸造成锡球、锡半球,规格尺寸精确,外观光滑洁净,无杂物、毛刺和外来污染物。主要用于PCB电镀、有机合成、合金制造以及电子行业中预成型件等。锡球常用规格有φ13mm、φ19mm、φ22mm、φ25mm、φ50.8mm等;锡半球常用规格有φ15mm、φ18mm、φ22mm、φ25mm等。
应用:
锡锭熔炼后通过高精度模具铸造成锡球、锡半球,规格尺寸精确,外观光滑洁净,无杂物、毛刺和外来污染物。主要用于PCB电镀、有机合成、合金制造以及电子行业中预成型件等。锡球常用规格有φ13mm、φ19mm、φ22mm、φ25mm、φ50.8mm等;锡半球常用规格有φ15mm、φ18mm、φ22mm、φ25mm等。