芯片封装用焊锡球（Solder Ball）是电子封装中的关键材料，主要用于球栅阵列封装（BGA）、**倒装芯片（Flip Chip）**等先进封装技术中。焊锡球通过回流焊工艺熔化并形成电连接和机械连接，确保芯片与基板之间的可靠互联。

1、球栅阵列封装（BGA）：焊锡球作为连接点，将芯片与印刷电路板（PCB）连接。高密度互联，适合高性能芯片封装。
2、倒装芯片（Flip Chip）封装：焊锡球作为凸点（Bump），直接连接芯片与基板。缩短信号传输路径，提高电性能和散热性能。
3、晶圆级封装（WLP）：在晶圆上直接制作焊锡球，实现芯片级封装。缩小封装尺寸，提高集成度。
4、3D封装：用于层间互连，实现芯片堆叠。提高封装密度和性能。