1、可焊性测试
可开展锡丝、锡膏、锡条、BGA锡球等电子材料的焊接性能及可靠性测试
接触角法
浸润天平法
2、锡膏性能测试
锡膏
粘度测试
3、可靠性测试
温湿度环境试验箱
X-Ray测试设备
SIR(表面绝缘电阻)检测
X-Ray焊点空洞测试
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